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資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪,助力先進(jìn)制程良率提升
- 資騰科技將亮相SEMICON China國際半導(dǎo)體展,展示CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學(xué)機(jī)械研磨) 超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求,該刷輪可有效降低微粒與制 程殘留,縮短預(yù)清潔時間,并減少晶圓空片用量,同時實(shí)現(xiàn)100%去離子水透水率,全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封 裝良率。 資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導(dǎo)體展,并在上海新國際博覽中心N3館 3187號展臺展 示多項(xiàng)先進(jìn)制程解決方
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賦能AI,智造未來:愛發(fā)科電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會暨SEMICON China 2026出展圓滿舉行
- 在半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際,全球知名的真空技術(shù)綜合解決方案提供商—愛發(fā)科集團(tuán),以“解鎖無限可能——真空技術(shù)驅(qū)動的創(chuàng)新未來”為主題重磅出展,并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上,愛發(fā)科中國市場總監(jiān)王禹發(fā)表演講,分享了針對AI+AR市場爆發(fā)式增長,愛發(fā)科在新型顯示領(lǐng)域打造的全鏈路解決方案。賦能AI,智造未來:ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會3月26日,愛發(fā)科中國在上海成功舉辦【賦能AI,智造未來:ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會】。本次研討會匯聚了來自MEMS、光通信、光
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奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級
- 2026年3月25日,中國上海——3月25日至27日,中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026上,半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造,兼具高速與高精度特性,可對直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時監(jiān)測與預(yù)測性維護(hù)功能,可優(yōu)化設(shè)備性能,并無縫融入智能制造環(huán)境。革新精密鍵合技術(shù),實(shí)現(xiàn)無與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專利換能器技術(shù)X Power2.0,可
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引領(lǐng)VPU IP新標(biāo)桿,安謀科技Arm China發(fā)布新一代“玲瓏”核芯
- 1 VPU向高效、高質(zhì)、低延遲發(fā)展隨著AI技術(shù)的爆發(fā),帶來了視頻分辨率和數(shù)據(jù)量的不斷攀升,專用于視頻編解碼處理的VPU應(yīng)運(yùn)而生,成為各類視頻應(yīng)用的“超級工匠”。如今,VPU已成為支撐云、邊、端等關(guān)鍵場景的核心算力單元,是半導(dǎo)體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類芯片/硬件模塊構(gòu)成:一類是VPU芯片;另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬變不離其宗,都離不開強(qiáng)大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發(fā)展趨勢是什么?答案是:在云、邊、端場景中AI無
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SMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設(shè)備 助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造
- 2026年3月26日,中國上?!雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導(dǎo)體展會(SEMICON China 2026)N4451展位,推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”,ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長的需求,為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術(shù),可實(shí)現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動化處理,進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線,并重點(diǎn)聚焦前道工藝領(lǐng)域。該新一代激光
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ERS electronic將出席SEMICON China 2026
- 上海,2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ,展示其晶圓針測及先進(jìn)封裝技術(shù),包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會前夕,首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議:AI & CPO”,并發(fā)表了主題演講。在主題演講中,他重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026
- 全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical),今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位,向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進(jìn)半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果,并強(qiáng)調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新,驅(qū)動科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進(jìn)者,永光化學(xué)始終致力于透過卓越的化學(xué)工程技術(shù),解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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數(shù)據(jù)中心的縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展驗(yàn)證
- 《半導(dǎo)體工程》雜志邀請西門子 EDA 驗(yàn)證知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)戈登?艾倫、邁威爾科技網(wǎng)絡(luò)交換產(chǎn)品營銷副總裁里希?丘格、阿斯特拉實(shí)驗(yàn)室專用集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證高級總監(jiān)薩拉瓦南?卡利納加斯瓦米,以及西門子 EDA 產(chǎn)品工程負(fù)責(zé)人賈拉杰?古普塔,共同探討數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容(縱向擴(kuò)展)與擴(kuò)展(橫向擴(kuò)展)過程中的挑戰(zhàn)與解決方案。以下是本次小組討論的精華摘要。(左起:西門子戈登?艾倫、邁威爾科技里希?丘格、阿斯特拉實(shí)驗(yàn)室薩拉瓦南?卡利納加斯瓦米、西門子賈拉杰?古普塔)半導(dǎo)體工程(SE):對于數(shù)據(jù)中心架構(gòu)而言,縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展哪種驗(yàn)
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Arm加入OCP董事會,推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定
- 新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm(與?AMD、NVIDIA?一同)為董事會新晉成員,此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色。●? ?Arm向開放計(jì)算項(xiàng)目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范,并計(jì)劃在計(jì)算技術(shù)棧層推動更多創(chuàng)新?!? ?Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目新增多項(xiàng)功能,以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項(xiàng)目規(guī)模較?202
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京
- 2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇:聚焦產(chǎn)業(yè)前沿,匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊,多場高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦,覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物,共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
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閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證
- Sandisk閃迪近日宣布,其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計(jì)算組織(Open Compute Project,OCP)的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會的評審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性,符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前,SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
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博通退出UALink董事會后加入OCP的ESUN計(jì)劃
- 據(jù) TechNews 報(bào)道,隨著人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心在規(guī)模和能耗方面的不斷擴(kuò)大,開放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 在其 2025 年全球峰會上公布了一系列關(guān)鍵合作。值得注意的是,博通(以前是 UALink 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員)加入了啟動 ESUN(用于縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng))計(jì)劃的首批 OCP 成員。據(jù)《華夏時報(bào)》報(bào)道,博通據(jù)報(bào)道已辭去UALink董事會職務(wù)。據(jù)其官方網(wǎng)站稱,目前,UALink 聯(lián)盟不包括來自博通的代表。正如 OCP 的新聞稿所指出的,ESUN 是一項(xiàng)新的開放技術(shù)合作,旨
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)
- 近日,由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室(OASES,簡稱“引進(jìn)辦”)舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱為“安謀科技Arm China”)當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè),安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場,陳鋒先生代表公司,在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下,正式簽署合作協(xié)議,公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長陳茂波(左)與安謀科技Arm China C
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精于微 智于芯:盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025
- 共話十年變遷,共謀未來新局。9月24日至26日,中國(上海)國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(SENSOR CHINA 2025)在上海跨國采購會展中心隆重舉辦,迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”,創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳(Sensirion)以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會,多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果,深刻詮釋了“感知十年,聯(lián)接無限”的展會愿景。盛思銳現(xiàn)場展臺在萬物互聯(lián)向萬物智聯(lián)演進(jìn)的浪潮中,傳感器的“微型化”已成為
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無縫升級嵌入式芯片AI能力!安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
- 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu),向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu),集成Arm Helium?技術(shù),顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能,同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比,實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì),面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu),助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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